导电银浆在与市场对接过程中的发展方向和趋势是什么？

导电银浆在与市场对接过程中的发展方向和趋势是什么？

随着电子产品向薄、轻、小方向发展，以及人们对环境的日益重视，导电银浆及其导电材料也面临着更大的挑战。

无铅无镉导电银浆

银粉需要与无铅玻璃粉有更好的相容性，特别要注意它的玻璃软化点。此外，在Ag/Cd和Ag/Pb焊锡材料退出市场舞台后，目前市场对导电银浆的可焊性也有了更高的要求。需要使用不同烧结活性的银粉才能达到最佳烧结效果。影响。

无卤导电银浆

一般氯化醋树脂固化时收缩率大，固化后银粒子结合紧密，导电性优良。现有的无卤树脂主要是聚丙烯酸树脂，要求银粉表面的涂层材料被溶剂溶解，银层结合牢固，能形成良好的通路，充分体现本征导电性银的；同时;要求银粉中杂质的质量分数尽可能低。

导电银浆低温成型

导电银浆的低温固化或低温烧结为基材的选择创造了更广阔的空间，但也要求导电银粉具有更高的烧结活性、更好的分散性和更强的导电性。

精制导电银浆

电子元器件的小型化趋势要求印制电路具有更高的分辨率，表现为丝网印刷网目数不断增加；要求银粉颗粒分散良好，粒度分布集中，无大颗粒堵网。

导电银浆导体基底金属化

与Ni、Cu等金属的价格相比，银的价格很高，但Ni、Cu容易氧化，电阻形成的膜层过大，影响其直接替代银。然而，作为导电粉末，Ag/Cu、Ag/Ni等复合金属粉末材料仍是导电银浆的发展方向之一。要求复合金属粉末表层有致密的银涂层，粉末粒径适合高温烧结。