银包铜粉用途广泛，化学复合法为制备主流工艺

近年来，银包铜粉用途广泛，不仅用做片式电子元器件的电极，在催化剂、电子浆料等领域也得到了广泛的应用的。目前，我国使用的电子浆料基本上是微米級纯银粉，价格高并且主要靠进口。微米纯银粉在电子产品的大规?；祷讨写嬖诹Ｗ映两滴侍?。而银包铜粉可有效的解决这一问题，且可以降低银的用量和产品成本，有着广阔的市场前景.

银包铜粉用途较多，但是在其制备工艺还有待于进一步完善。置换镀工艺简单，成本较低，但镀层较为疏松，沉积速度不易控制;化学镀镀层厚度均.匀、针孔率低，但工艺相对复杂，且镀液的稳定性较差，反应速度太快。而通过采用置换与化学沉积复合技术， 可兼备置换镀与化学还原 镀的优点，工艺简单，成本较低，沉积速度较快，易于控制，而且镀层厚度均匀，质量较好。在可预见的将来，置换与化合复合法将成为制备银包铜粉的主流工艺。

银包铜粉原材料：表面包覆银的铜粒子

银包铜粉颜色：银铜色 / 银白　形状：片状 / 树枝状

银包铜粉粒径：D50　5-8 μm/ 12-25 μm

电阻：0.015-0.025欧/平方厘米

松装比：1.2-1.6 g/立方厘米

振实比2-2.2 g/立方厘米

特点：性质稳定，不会发生氧化，电阻稳定

在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现

（温差循环测试由-40℃到71℃，高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境）

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