镀银铜粉采用化学镀技术在超细铜粉和镍粉表面形成不同厚度的镀银;它具有良好的抗氧化性,良好的导电性,低电阻率,高分散性和高稳定性。镀银铜粉是理想的导电粉末,是成本低效益高的理想材料。
该产品镀银铜粉采用进口模塑和表面处理设备,环保无氰化学镀工艺,开发出具有良好导电性的镀银铜粉。粉末的体积电阻率小于1.8×10-3Ω·cm。导电涂料由填料制成,导电率高(导电填料对树脂的体积电阻率为75:25,体积电阻率为4.5×10-3Ω·cm),抗迁移能力强(通过普通银粉导电涂料改善)100倍),电力稳定(100°C相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率增加不到20%)。
镀银铜粉可广泛用于导电胶,导电涂料,聚合物浆料,以及各种微电子技术,如导电和静电传导,非导电材料,表面金属化等,是一种新型导电复合粉末。
镀银铜粉广泛应用于电子,机电,通讯,印刷,航空航天,军事等各个行业的电气和电磁屏蔽领域。如电脑,手机,集成电路,各种电器,电子医疗设备,电子仪器仪表,使产品不受电磁干扰,同时减少电磁辐射对人体造成的伤害,如以及胶体,电路板和其他绝缘体的导电性。手柄使绝缘物具有良好的导电性。
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