球形银粉和片状银粉主要用于导电浆料,聚合物导电浆料的导电填料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同银粉混合使用。
球形银粉和片状银粉粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。
球形银粉和片状银粉都属于电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;
③高导电还原银粉、电子工业用银粉;
④光亮银粉;
⑤片状银粉;
⑥纳米银粉;
⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
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