森晖课堂：银导电浆料基本介绍和常见应用领域

银导电浆料的用途比较广，常见分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

银导电浆料的基本介绍：

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本

根据银导电浆料的应用领域，可以将银浆主要划分为：

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆

②单板陶瓷电容器用浆料

③压敏电阻和热敏电阻用银浆

④压电陶瓷用银浆

⑤碳膜电位器用银电极浆料

除了上述的应用之外，低温常温固化银导电浆料还可以用于：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

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