低温固化导电银浆一般通过添加高分子树脂为粘结相来制备所需的浆料,具有固化温度低,适合丝网印刷的特点。选用片状银粉与不高分子树脂进行不同配比调制实验,从而研究制得了膜层方阻低、附着力强、挠曲性好的低温固化银浆,该浆料能很好地应用于柔性线路板和其他领域; Lim 等进行了浆料的流变性能研究,发现高分子量、低玻璃转化温度的聚合物能更有效地稳定银粒子含量超过质量分数80%的低温固化导电银浆。
有机载体通常由溶剂、起增稠作用的高分子聚合物和助剂组成,用于分散超微细粉形成膏状组合物;其挥发特性对电子浆料储存稳定性、膜层质量、低温固化导电银浆制备元器件过程的烧成工艺温度制度以及电子元器件性能均有一定影响。罗世永等研究了有机载体在不同温度下的挥发量,以及对电子浆料烧成温度的影响情况;同时研究得出加有超分散剂的有机载体配制的浆料,具有假塑性流体的流变特征,印刷适性良好。赵敏敏等也进行了在有机载体中加入不同分散剂的研究,其对制备的浆料的抗沉降和稳定性有较大影响。韩向超在有机载体中加入了触变剂,对制备的浆料的流变性能和印刷性能有一定改善,在有机载体中加入流平剂和定型剂,对电极印刷形貌有一定改善;当触变剂、流平剂和定型剂在有机载体中所占质量分数分别为4%,11% , 7%时, 低温固化导电银浆印刷性能最佳,电极线形最好。
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