导电相的形状粒径对银导电浆料的影响有哪些？

目前，电子浆料种类较多,按其性质和用途，分为电阻浆料、介质浆料、绝缘浆料、包装浆料、导体浆料等。其中，导体浆料中使用较多的为银导电浆料,按银浆中银的存在形式可分为碳酸银浆、氧化银浆和银浆三大类;按用途分有电容器银浆、云母银浆、厚膜银浆等。但不论哪一种银导电浆料,其基本上由导电相(银或其化合物)、粘结相以及有机载体三个部分组成。

银导电浆料的导电相通常以银或银化合物组成，分散在基体中，经烧结或固化后,形成导电通路。导电相的形状、粒径大小对浆料的电性能起着重要作用,并影响银层的物理和机械性能。

目前,导电相的形状常以球形和片形为主,粒径方面向着纳米级发展。片状银粉和纳米银粉的使用，能减少银用量，从而降低生产成本。如Faddoul等研究了不同银含量对银导电浆料的触变性和流变性能的影响;潘中海等利用纳米银粉制备了一种纳米银浆;闫方存等在球形银粉中加入片状银粉来制备银浆,从而改变了球形银粉间点接触的导电模式,提高了银膜的电性能,同时降低了银粉用量; Durairaj 等采用微米片状以及其他形貌银粉配制导电胶,研究发现片状银粉在导电胶中能形成更好的导电通路,具有更低的电阻率;魏艳彪等对片状银粉和球形银粉的不同配比进行调节,研究了不同含量片状银粉对烧结型银导电浆料各性能的影响。

另外，向导电相中添加贱金属( Ni、AI、Cu等)或其他物质,与银粉末制成混合粉末或复合粉末,也可减少贵金属银粉的用量，降低浆料生产成本。如王林将石墨烯引入到导电填料,先后制备成石墨烯导电浆料以及石墨烯复合银导电浆料;

赵军研究制备了Ag包覆Cu粉体,并制得导电胶,其性能与目前国内Ag导电胶的性能相当,但成本大幅降低。

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