导电填料银包铜粉的尺寸对浆料的制成影响

银包铜粉纳米粒子的表面效应、小尺寸效应等使浆料具有更低的烧结温度,小粒径的高表面能促使孔洞收缩和空位团湮灭，能有效提高连接强度、降低电阻率。若纳米颗粒均匀分散,可提高剪切强度 和接头强度,因此银包铜粉以纳米填料作为导电，填料可有效降低渗流阈值和烧结固化温度,并提高导电、导热性能,改善浆料剪切强度等。但同时存在银包铜粉纳米粒子在浆料烧结前容易形成团聚使浆料难以烧结,易形成分散块状和难以提高银浆的银含量(0)的不足。当金属微粒尺寸减小到亚微米级(粒径D<1 pum)时,电导率8按8∞D规律急剧下降，当微粒尺寸减小到纳米级时,电导率急剧降低,且纳米级银粉不易沉淀和收集。当亚微米片状超细银粉体厚度达到纳米级时, 银包铜粉具有微米和纳米粉体的双重优点。银包铜粉导电涂料固化后粒径和方阻之间的关系如图1 所示。

因此，采用超细片状银包铜粉填料的浆料因粉体特殊的二维结构,具有优良的浆料稳定性、屏蔽效应和附着强度。采用粒度分布集中的超细片状银粉所调制的导电银浆料,印刷电路均匀平整,导电性能良好填料的含量形貌、尺寸和表面特性对浆料具有各种不同的影响。用于导电相的超细片状银粉对浆料的性能有决定性作用。迄今为止，银包铜粉填充导电浆料已经取得诸多成果,但仍有许多问题待探索，如银粉形貌、填量.分散性和表面处理等对电学性能和力学性能等影响;后续处理工艺;

低成本和原位合成微银包铜粉填充导电浆制备等。随着集成电路小型化、集成化的发展趋势和微纳米技术的发展,为微纳米银填充导电浆的广泛应用奠定了基础。不同方法制备超细银包铜粉各有优缺点,需要研究者扬优补缺,诸多研究者应给予极大关注,这对促进新一代电子浆料的整个工艺、技术、材料和设备等的发展具有重要的意义。

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