导电浆料厂家分享：导电填料银形貌对导电浆料的影响

导电浆料是一种集材料、 化工、电子技术为一体的基础功能材料,系由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)和有机载体中两种或两种以上通过混合轧制而成的均匀的膏状物。导电浆料室温条件下通常不具有导电性,而在烧结过程中通过有机载体挥发、燃烧，导电微粒相互扩散连结形成导电通路从而具有导电性。目前，随着电子、信息、微电子技术的高速革新和发展,环?；?、精密化、微型化成为电子元器件的发展方向,对导电浆料的性能要求越来越高。虽然随着近年来贵金属的价格上升,贱金属填料及镀银类导电填料如银包铜等成为研究热点之一,但是金属系导电填料中Ag是应用时间最长、应用范围最广的填料。

银广泛应用于现代工业中，它有如下几方面特性:最优常温导电性,最优导热性,最强的反射特性,感光成像特性,抗菌消炎特性。此外银还具有相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)。随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料”。在电子工业中银也存在着自身的缺点，主要反映在3个方面:抗焊锡浸蚀能力差,银离子迁移，硫化18。研究表明，导电浆料中导电相的形貌和尺寸等是决定导体浆料的烧结质量、流变特性、电学性能的主要因素。

导电填料银形貌的影响，填料形貌一般可分为纤维状、球形、片状和混合型等。纤维状和片形微米填料相比同一粒度范围的球形微米填料能提供更大的接触面积和接触概率,从而具有更低的渗流阙值并促使形成更好的导电网络。浆料的电阻主要由填料内电阻、接触电阻和隧穿电阻组成,其中球形粉填料之间形成点接触,而片状粉填料之间形成面接触和线接触,具有更低的接触电阻,同时片状填料的浆料因粉体特殊的二维结构,具有优良的浆料稳定性、屏蔽效应和附着强度)。采用粒径接近的球形和片状银粉制备出导电浆料,球形粉浆料烧结膜层方阻为2. 318 m. sq-',而片状粉浆料方阻为1. 671 mQ. sq-'.低松装比的片状银粉因具有更高的比表面积而提高粉体的覆盖率,进而降低接触电阻,形成更好的导电通路。采用微米片状以及其他形貌银粉配制导电胶,得出相似导电性能结论。

近年来,很多企业在微米片状粉中适当添加小粒径的球形粉、纳米球粉,得到更佳的导电性能，同时降低成本。苏州森晖在银包铜粉制导电浆料领域积累了丰富的经验，如果需要降成本或者在制作导电浆料方面遇到技术问题，请与我们联系。