超细电解铜粉，具有高导电性的银涂层，用于EMI屏蔽

将其电解铜粉的传统产品范围扩展到超细和超轻的分支状粉末。此举是为了响应电子行业对各种应用（例如EMI屏蔽和柔性电路板（FCB））的不断增长的需求。

由于铜是仅次于金和银的用于电流的最佳导电材料，因此在可能的情况下，铜可以使用替代贵金属粉末的替代材料。而，仍然需要银涂层来满足有关导电 性的技术应用中的高要求，并且它只是一种特殊的银涂层技术，与固体材料比例，它以崩解的形式（如粉末颗粒）提供超低电阻。

从SEM图片中可以研磨，形态非常微妙，需要特殊处理和生产中的平稳操作

电解铜粉的树状形态比球形或不规则粉具有另一个优势，因为它在导电层内提供了多个接触点。同样重要的是，分支状形状为越来越多地用于智能手机和 平板电脑的柔性印刷电路板提供了导电层的柔性。