银在铜粉上的接触沉淀

通过将铜粉与添加的银（最多0.2％）合金化，可以改善由铜粉制成的物品的加工特性。最简单，最经济的方法是通过接触交换将银沉积到铜粉颗粒上。我们已经研究了不同类型的电解质（硝酸盐，焦磷酸盐，磺基水杨酸盐，亚硫酸盐，铁氰化物，氰化物硫氰酸盐和硫氰酸盐）对电极工艺动力学特性的影响。我们已经对与银合金化的铜粉进行了结构研究。我们确定了胶结后粉末的堆积（刚浇注）密度，以及通过传统方法从合金粉末制备的样品的密度，收缩率，电阻和硬度。在大多数研究的系统中，胶结过程通过阴极反应的扩散控制而发生。然而，这不会导致在铜颗粒表面上可见的银的生长和树枝状的形成。

根据X射线相分析结果，在胶结期间，铜在银中的固溶体形成在颗粒的表面上。烧结压坯后，将合金均质化，形成银在铜中的固溶体。电解质的性质显着影响Cu-Ag材料的性能。在某些情况下，样品的硬度和电导率会同时增加。技术和经济方面的考虑导致选择氰化硫氰酸盐电解质作为将铜粉与银合金化的最佳方法。这不会导致在铜粒子表面上形成可见的银的生长和树枝状晶体。根据X射线相分析结果，在胶结期间，铜在银中的固溶体形成在颗粒的表面上。烧结压坯后，将合金均质化，形成银在铜中的固溶体。