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昆山某大型集团性公司在氧化铜方面和我司长期合作,主要应用领域是PCB电路板的填充。
我司的氧化铜主要有以下几个优点:
1、先进的提纯工艺:在提纯过程中,利用自主研发的助剂大大提高了产品的纯度,决定了产品具有铜含量高,不含有机杂质,金属杂质含量低,氯化物含量低等特性。应用于生产铜盐的补充,不需要进行除杂处理。
2、超高活性:生产过程中采用低温转化工艺,在较低的温度下进行晶粒生长,控制颗粒之间的团聚,保证了氧化铜的超高活性。能及时补充镀液中的铜离子,维持铜含量的稳定。
3、溶解速率快:在电镀槽液中能快速彻底溶解,保证了电镀槽液的洁净,避免了对药水添加剂的吸附,有效控制电镀槽液中添加剂的配比发生改变,对电镀品质的稳定提供了可靠的保障。
4、稳定性强:在生产过程中严格的工艺控制和完善的品质管理流程保证了批次的稳定性。