银包覆铜粉又称为银铜粉、超细银包铜粉。目前屏蔽导电领域应用最为广泛的一种粉体。我司根据市场需求并经过多年研究，开发并生产出了导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的银包铜粉。

　　我司生产的银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。

银包铜粉的特点：

　　既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。

　　具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。

　　银包铜粉粒径小，粒径可达亚微米级别。

　　银包铜粉的应用：

　　银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽

　　银包铜粉厂商苏州森晖新材料可以提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如球形，树枝状，片状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉，除上述的相关规格外我们亦可按照客户的相关需求进行生产

　　银包覆铜粉包装：

银包覆铜粉如上图所示：

小样本铝包装。

大量：桶装，25kg桶。